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ASE코리아 - ASE KOREA 각 부문 신입/경력모집
ASE코리아
ASE코리아  
그룹 | 기타그룹
업종 | 전자/전기
주요사업내용 | 전자집적회로 제조업
접수마감 채용정보
전체 ㅣ2024 ㅣ2023 ㅣ2022
 
전체ㅣ신입ㅣ인턴ㅣ경력
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ASE KOREA 각 부문 신입/경력모집
모집부문
모집부문 구분담당업무자격요건
Technician신입ㆍ반도체 장비 유지 관리 및 정비 업무
ㆍ장비 기술 영역 및 단위 공정 장비 관리
ㆍ최상의 공정능력을 유지할 수 있도록
   장비가동율 향상 관리,
   장비 성능 최적화 관리 및 유사한
   업무 수행		ㆍ학력 : 전문대학 졸업자
             또는 졸업예정자로 전기전자,
             기계, 반도체 등 이공계 전공자
ㆍ근무 : 교대조 근무 가능자
IT Professional신입/
경력		SAP SD(영업관리)운영 및 개발
ㆍSAP ERP SD 모듈 운영 및 운영지원
ㆍABAP 프로그램 개발 및 유지보수
ㆍC# 프로그램 개발 및 유지보수		ㆍ학력 : 학사이상 컴퓨터, 전산 관련 전공자
ㆍ어학 : 토익750 이상 및 상응하는
              기타 어학성적
ㆍ기타 :
   - C# 또는 Java 언어, 비주얼스튜디오
     또는 이클립스 등의 개발툴 사용법.
   - Windows, Linux OS 사용 기본 지식.
   - SAP ABAP언어를 통한 개발방법
   - Oracle/MySql 등의 RDBMS를 연동한
     어플리케이션 개발 경험.
   - 웹서비스 유지 보수 및 개발 경험.
     (IIS, Tomcat / Soap, REST 등)
Customer
Service		신입ㆍ고객과의 Business 향상을 위한
   고품질 relationship을 유지
ㆍ고객과 Factory간 소통
ㆍ제품 생산 order release부터
   shipping까지 전체적인 schedule관리
ㆍ생산 order에 대한 Cycletime, Output,
   Inventory등을 관리		ㆍ학력 : 학사이상 전공무관(엔지니어아님)
ㆍ어학 : 토익850 이상 및 상응하는
             기타 어학성적
ㆍ기타
    - 뛰어난 커뮤니케이션 능력을 통한
      고객과의 관계구축
    - 급변하는 비지니스 환경에 적응하는
      뛰어난 적응력
    - 적절한 컴퓨팅 스킬 역량
      (엑셀, 파워포인트)
    - 강한 책임의식 및 주인의식
SMT
Engineer		신입/
경력		ㆍSMT 공정 개발, 관리 및 공정 불량 개선
ㆍSMT 공정 품질 향상을 위한 공정 데이트 분석 관리		ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 패키징 SMT, Flipchip die bond
             공정 관련 경력 2년이상
ㆍ기타 : 영어회화 및 리포트 작성 가능자
Assembly
Engineer		경력ㆍ반도체 생산라인 공정 관리 및 최적화
ㆍ고객 요청에 따른 제품 개발 및 양산을
   위한 연구활동
ㆍ각종 툴을 이용한 통계적 관리 및
   데이터 자료 구축
ㆍ장비 운영 개선 및 최적화		ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 패키징 제품 및 공정 관련 경력이
             있는 모든 엔지니어
ㆍ기타 : 영어회화 및 리포트 작성 가능자
Project
Engineer		경력ㆍ신규 패키지 제품 개발
   (New package development)
ㆍ고객 요청에 따른 개발 프로젝트 담당
   (Customer package development project)		ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 패키징 제품 및 공정 관련 경력
             5~7년 이상
ㆍ기 타
    - 주요고객 제품개발 대응 경험자 우대
    - 영어회화 및 리포트 작성 가능자
PKG Saw
Engineer		경력ㆍPKG SAW공정 담당
ㆍ공정 품질 관리 및 수율 개선 대응
   업무 진행		ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 4년 이상의 Pkg Saw 경력
ㆍ기타
    - 장비/Tool 제조 업체 및 blade, tape
      제작 업체 경험자 우대
    - 영어회화 및 리포트 작성 가능자
Die Bond
(Flip Chip)
Engineer		경력ㆍ플립칩 다이본드 공정 파라미터
   최적화를 통한 개발 제품의 품질 개선
   및 수율 안정화
ㆍ플립칩 다이본드 공정 관련 스펙,
   디자인 룰 정립 및 작업 표준화 업무
ㆍSPC, FMEA, DOE tool 등 품질 이해 및
   공정 개발, 개선 활동에 적극 반영
ㆍ각종 개발 활동 레포트 및 품질 이슈
   발생 시 고객 대응		ㆍ학력 : 학사 이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 플립칩(Flip chip) 다이본드 공정
             최소 3년 이상 경력
ㆍ기타
    - 통계적 툴(JMP, Minitab) 사용 능력
    - 영어회화 및 리포트 작성 가능자
Mold
Engineer		경력ㆍ패키지 디자인 검토
ㆍ몰드 장비/프로세스 바이오프
ㆍ신규 제품에 대한 개발 및 양산 이관		ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : 몰드 공정 경력 5년 이상
ㆍ기타
    - DOE 유 경험자
    - 영어회화 및 리포트 작성 가능자
Wire Bond
Engineer		경력ㆍ와이어 본딩 공정 품질, 수율 & 생산성
   개선 업무
ㆍ와이어 본딩 공정 조건 최적화,
   관련 스펙 정립 및 표준화 작업
ㆍ내,외부 품질 이슈 대응 및 리포트 작성,
   고객 대응
ㆍ관련 장비 buyoff 및 qualification 진행		ㆍ학력 : 학사이상 관련 전공자
ㆍ경력 : Wire bond 프로세스 2~3년이상
             경력
ㆍ기타
    - KnS & ASM 와이어 본딩 장비,
      DOE & SPC 관련 지식 및 FMEA 등
     품질 툴 활용 가능자
근무지
ㆍ근무지 : 경기도 파주
ㆍ서울, 인천, 일산, 파주지역으로 통근버스 운행합니다
ㆍ기숙사는 운영하지 않습니다.
전형절차
이력서접수 - 서류전형 - 인적성검사 인사/부서면접 - 합격자발표 - 최종합격
접수기간 및 방법
ㆍ접수기간 : 2022년 01월 23일 마감
ㆍ접수방법 : 사람인 온라인 입사지원 / 회사 홈페이지 접수(http://www.asekr.com/asekr_new_korean)
ㆍ제출서류 : 이력서, 자기소개서
기타사항
ㆍ서류 전형 후 합격자에 한하여 개별적으로 면접 일정을 안내할 예정입니다.
ㆍ국가보훈취업지원대상자와 장애인은 관계 법령에 의해 우대합니다.
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입사전략
취업 시사상식 자료집 제 158호 2023.12.18
취업 시사상식 자료집 제 157호 2023.12.03
취업 시사상식 자료집 제 156호 2023.10.31
합격자 자기소개서
ASE코리아 합격자 자기소개서 01 2024.03.02
ASE코리아 합격자 자기소개서 01 2024.01.15
면접
대기업 빈출 질문과 분석 ① - 지원/직무/회사일반 2007.01.31
대기업 빈출 질문과 분석 ② - 시사 2007.01.30
대기업 빈출 질문과 분석 ③ - 개인/학업/여성 2007.01.29
ASE코리아 연봉정보
연봉정보 ASE코리아 연봉       전자/전기 > 전자 업종평균
3,883
3,285
업종
평균
4,372
5,063
업종
평균
4,871
5,586
업종
평균
신입 대리 과장
연봉정보 신입  |  대리  |  과장
코닝정밀소재 6,424
코웨이 5,747
삼성전자 5,727
삼성SDI 5,380
소니코리아 5,273
세메스 5,105
LG디스플레이 5,019
본 자료는 대졸(4년제)연봉을 기준으로 각 기업 홈페 이지內 연봉정보, 인사담당자, 보도자료, 사람인, 에듀스 개인회원이
제공한 정보 등을 토대로 산정된 자료로 실제 수령액과는 다를 수 있습니다.