• 본 문서는 SMT와 관련된 용어에 대한 설명을 담고 있는 용어집입니다..

레퍼런스 자료(1)

• 2125형 CHIP부품
  숫자는 칩 부품을 정류로 배치하여 위에서 본 때의 각 길이(가로*세로)를 보이고 있다. 2.0*1.25mm
  경화
  일정시간, 일정온도를 가하여 PCB위에 도포된 접착제가 접착력을 가지도록 하는것.
  고드름
  프린트 기판의 동박회로 종단으로 발생하는 것으로 솔다가 고드름 모양으로 돌출되는 것을 말한다. 원인은 프린트 기판의 상승각도, 버스내 불순물의 증가 등에의해 생긴다.
  고온 솔다
  Reflow M/C 안의 고온에서 녹지 않을 많큼 융점이 높은(약 300℃)땜납.

레퍼런스 자료(2)

• 스케일링치
  다량의 과거 데이터에서 각 공정의 신축율 평균값을 산출한다. 이 신축율의 평균값에서 고객이 요구하는 기판의 설계치가 되도록 치공구의 스케일링 값을 기재나 동박밀도등의 각종 팩터를 고려하면서 연산한다.
  스퀴지(SEQUEEZE) 고무나 금속판으로 마스크 위에서 솔다페이스트를 개구부에 밀어넣어 기판상에 인쇄함과 동시에 마스크위의 솔다를 긁어내는 것이 목적이다. 양호항 인쇄상태를 얻으려면 스퀴지의 형상,재질,경도,속도,인압등의 선정이 중요하다.
  스크린 갭
  크림솔다 인쇄기에서 메탈마스크와 인쇄스테이지사의 기판과의 틈사이를 말한다. 갭을 설정하는 경우 갭의 영점(0mm)을 맞추는 것이 필요하다. 많은 경우 작업자의 경험과 감각에 의존하고 있는것이 현실이다.
  스킵
  회로 패턴과 인접하는 패턴상에 솔더 레자스터 잉크가 흘러들어 공간이 생기는 현상을 말한다. 이경우 회로의 측면이 노출되어 솔다 부착 등.........

레퍼런스 자료

경화, 고온 솔다, 내열 프리플럭스, 내트레킹성, 네트리스트, 다공질 코지라이트/에폭시 폭합기판, 다중 양자우물, 데미패턴, 디스미어, 벌크피다, 솔더 인젝션, 솔더 필렛, 스루홀, 스케일링치... 등 SMT 관련 용어들을 정리한 자료입니다.