• 본 용어집은 EDUCE 에서 삼성전자, 삼성전기 등의 관련 기업의 기술 면접 가이드 북, 기술 자료를 학습할 때 활용 하는 참고 자료 입니다..

PCB 용어집(1)

• 솔더 레지스트(SOLDER RESIST)
  인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜 작업 시 부분 남땜이 가능하며 납땜이 불필요한 부분의 회로도 보호한다.
  스크린 인쇄(SCREEN PRINTING)
  제판이 되어 있는 스크린 원판에 잉크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서 인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 전사시키는 방법.
  퓨징(FUSING) : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용해시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 고정.
  핫 에어 레벨링(HOT AIR LEVELLING)
  열풍으로 필요 없는 부분의 납을 용해 제거하면서 납 표면을 고르게 하는 방법.
  

PCB 용어집(2)

• 에피코트
  에폭시수지명, 에폭시 수지로서는 비스페놀, 디글리시딜에테르계, 폴리글리시딜 에테르, 에폭시, 노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폴리부타디엔 등이 있다.
  제라틴(GELATINE)
  아교의 고급품을 말하며 일정한 크기로 만들어진 것이 있다.
  인바(INVAR)
  금속 BASE 기재의 BASE로 쓰이는 철과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로 정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비율은 Fe 64%, Ni 36%이다.

PCB 용어집

인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT), 프린트 배선 (PRINTED WIRING), 비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN), 엣지 커넥터 단자(EDGE BOARD CONDUCTS), 윅킹 현상(WICKING), 적층판(LAMINATED)... 등 PCB 관련 용어들을 정리한 자료입니다.